TY  - THES
A3  - Spohn, Tilman
A3  - Spohn, Tilmann
A3  - Spohn, T.
AB  - In dieser Arbeit wurde ein Gesamtsystem zur Messung von Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsprofilen für Anwendungen in den Geowissenschaften entwickelt. Es besteht aus Thermalsonden, Elektronik und dazugehöriger Benutzersoftware. Die Technologie der Thermalsonden wurde aus einem Raumfahrtprojekt (MUPUS) transferiert. Dabei sind in einer Sonde 16 Temperatursensoren untergebracht, die es erlauben, Profilmessungen durchzuführen, ohne das umgebende Material und damit das Temperaturfeld in großem Maße zu zerstören, wie es bei sonst üblichen Methoden der Fall ist. Die Sensoren können ebenfalls genutzt werden, um die Wärmeleitfähigkeit von Materialien zu bestimmen, ohne wie üblich Proben entnehmen zu müssen. Mit diesem neuen Messsystem ist es möglich, Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsprofile in verschiedensten Materialien und unter Labor- und natürlichen Bedingungen (Temperaturbereich ca. -50 °C bis +65 °C ) schnell, einfach und bei Bedarf längerfristig durchzuführen.
AU  - Schröer, Kathrin
DA  - 2006
KW  - Temperatur
KW  - Wärmeleitfähigkeit
KW  - Thermalsonde
KW  - oberflächennah
KW  - feldtauglich
KW  - Geowissenschaften
LA  - ger
PY  - 2006
TI  - Eine kompakte Sonde für Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsmessungen in den Geowissenschaften
UR  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:hbz:6-11659587725
Y2  - 2024-11-21T21:56:59
ER  -