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Zusammenfassung
  • In dieser Arbeit wurde ein Gesamtsystem zur Messung von Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsprofilen für Anwendungen in den Geowissenschaften entwickelt. Es besteht aus Thermalsonden, Elektronik und dazugehöriger Benutzersoftware. Die Technologie der Thermalsonden wurde aus einem Raumfahrtprojekt (MUPUS) transferiert. Dabei sind in einer Sonde 16 Temperatursensoren untergebracht, die es erlauben, Profilmessungen durchzuführen, ohne das umgebende Material und damit das Temperaturfeld in großem Maße zu zerstören, wie es bei sonst üblichen Methoden der Fall ist. Die Sensoren können ebenfalls genutzt werden, um die Wärmeleitfähigkeit von Materialien zu bestimmen, ohne wie üblich Proben entnehmen zu müssen. Mit diesem neuen Messsystem ist es möglich, Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsprofile in verschiedensten Materialien und unter Labor- und natürlichen Bedingungen (Temperaturbereich ca. -50 °C bis +65 °C ) schnell, einfach und bei Bedarf längerfristig durchzuführen.
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